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峰華公司智能物聯(lián)用微型SMD晶體一期項目達(dá)產(chǎn)

發(fā)布時間:2021-09-10閱讀次數(shù):16269

為抓住市場機(jī)遇,拓展SMD晶體產(chǎn)品消費(fèi)電子、移動通信、安防監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)等中高端市場,公司決定實施智能物聯(lián)用微型SMD晶體項目,分兩期建設(shè)。該項目自2020年底啟動建設(shè)以來,峰華公司認(rèn)真落實公司決策部署,按照項目計劃進(jìn)度,做好設(shè)備選型、安裝調(diào)試、市場開發(fā)、生產(chǎn)組織等各項工作,于7月份順利完成一期項目的各項建設(shè)任務(wù)。8月份,峰華公司實現(xiàn)SMD晶體產(chǎn)品產(chǎn)能2300萬只,其中一期項目新增銷量800萬只,順利達(dá)產(chǎn),產(chǎn)銷匹配。目前,二期項目建設(shè)也正在按計劃積極推進(jìn)。

該項目全部達(dá)產(chǎn)后,峰華公司SMD晶體產(chǎn)品月產(chǎn)能將提升至3100萬只,推動峰華公司SMD晶體產(chǎn)品產(chǎn)能上規(guī)模,推進(jìn)產(chǎn)品向微型化發(fā)展,更好地滿足優(yōu)質(zhì)終端客戶日益增長的需求,并為未來開拓更多的大型終端客戶提供強(qiáng)有力的產(chǎn)能及技術(shù)保障。